amd羿龙背面怎么看型号？

1.如果有包装，包装盒上一般会印有此款CPU的具体型号。

2.如果没包装，CPU背面一般会印有CPU的具体型号。 下面是AMD处理器的几个系列。 AMD Sempron 闪龙 AMD Athlon 速龙 AMD Phenom 羿龙 ---------------------- 早期系列 AMD duron 毒龙 AMD 雷鸟(TM) （Thunderbird

xp系统有什么？

windows xp系统是中文全称为视窗操作系统。是微软公司发布的其中一款系统。是现在中国占用户最多的操作系统。它发行于2001年10月25日，原来的名称是Whistler。

微软最初发行了两个版本，家庭版(Home)和专业版(Professional)。家庭版的消费对象是家庭用户，专业版则在家庭版的基础上添加了新的为面向商业的设计的网络认证、双处理器等特性。且家庭版只支持1个处理器，专业版则支持2个。字母xp表示英文单词的“体验”(experience)。

Windows XP操作系统安装页面

windows xp系统是基于Windows2000代码的产品，同时拥有一个新的用户图形界面(叫做月神Luna)，它包括了一些细微的修改，其中一些看起来是从Linux的桌面环境(desktopenvironmen)诸如KDE中获得的灵感。带有用户图形的登陆界面就是一个例子。此外，windows xp系统还引入了一个“基于人物”的用户界面，使得工具条可以访问任务的具体细节。

它包括了简化了的Windows2000的用户安全特性，并整合了防火墙，以用来确保长期以来一直困扰微软的安全问题。

windows xp系统的最低系统要求：计算机使用时钟频率为300MHz或更高的处理器；至少需要233MHz(单个或双处理器系统)；使用IntelPentium/Celeron系列、AMDK6/Athlon/Duron系列或兼容的处理器，使用128MBRAM或更高(最低支持64M，可能会影响性能和某些功能)，1.5GB可用硬盘空间，SuperVGA(800x600)或分辨率更高的***适配器和监视器，CD-ROM或DVD驱动器，键盘和Microsoft鼠标或兼容的指针设备。

存储器为什么能耐高温电子不会跑掉？

因为储存器早已经进行了多次升级，而这对于智能驾驶汽车而言，NAND Flash存储器不仅拥有高性能、高存储容量、小体积封装等特点来满足更多传感器和更集成化的需求，更为重要的是，NAND Flash存储器还能满足车载应用所需的数据完整性和耐用性。也正因此，NAND Flash存储器在接下来的智能汽车应用市场将会迎来新一轮增长。

温度会影响很多很多参数，它们会对电路的各个方面产生影响。

最容易受影响的是电路延时。温度会影响半导体器件的迁移率和阈值电压，不过这两者和温度的关系非常复杂，而且不同材料不同掺杂也会对温度效应产生影响。一般来讲在室温附近的时候迁移率和阈值都随温度升高下降，总体效果大多是温度升高会导致电路延时增加。一旦延时太高部分电路就会无法满足时序要求，输出错误的结果，这就导致电路功能出错。玩超频的时候需要加强降温，否则就会开不了机/死机就是这个原因。

然后高温会使得高能载流子增加，高能载流子增加使得晶体管发生雪崩击穿的概率上升，电路耐压能力下降。如果电路留的设计裕度不够大，晶体管的工作电压原本就已经在耐压极限附近了，那在高温下就可能会被击穿短路，烧掉芯片。这种情况现在不太多见，主要是以前芯片过热保护还不完善的时候，温度很高很高了还不自动关机会导致这种情况（比如早期的AMD Duron…）。现在就只有一些杂牌劣质芯片会中招了。

还有一个致命的问题就是电迁移（EM）了。现在的集成电路通常使用铜互连，问题是铜原子这东西很不安分，很容易随着电场漂移走……所以每当铜互连线上有电流流过时就会流失一部分铜原子，导致连线越变越窄。通常芯片在设计的时候会根据设计电流的大小选取一个足够大的线宽，保证铜线在芯片设计寿命内能够承受住电迁移的影响不会断掉。但是高温会大大加强电迁移的效果，同样的线宽同样的电流在120度下的电迁移寿命可能只有105度下的70%，这会大大缩短芯片的寿命。

说到EM自然还会想到IR Drop。IR drop指的是芯片内所有连线是有一定电阻的，所以从电源到各个底层器件的连线都会吃掉一部分电源电压，使得电路实际得到的电压小于电源输出的电压。温度升高会让连线电阻和电流都会发生变化，可能使得连线吃掉的电压变大，底层器件得到的电压太低无法满足时序要求。这种情况发生的可能性很小，但不排除有些对IR特别敏感的设计会需要考虑温度影响。