华为安的什么芯？

安的是麒麟芯片

华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和***应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它***用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破，

麒麟芯片好不好？

特别好。

麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。 麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它***用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。 K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。 在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域。

华为手机发展史？

2003年7月，成立华为技术有限公司手机业务部。　　

发展历程：　　2004年2月，作为中国第一款WCDMA手机参加法国戛纳3GSM大会，并在大会现场进行了丰富的业务演示。　

　2005年6月，华为第一款3G手机U626被查尔顿媒体集团评为“最佳3G手机奖”。　

　2009年2月，华为在西班牙的“世界移动通信大会”上首次展示了其首款Android智能手机，并宣布将与T-mobile合作推广该手机。　

　2010年9月，华为在德国IFA上发布了全球首款with Google的Android2.2普及型智能手机IDEOS。　

　2011年3月，华为智能手机C8500在中国上市百天零售过百万。　　2011年8月，华为发布云服务平台和全球首款云手机华为远见（Vision）。　

　2012年1月，在美国CES展发布6.68mm全球最薄智能手机Ascend P1 S。凭借6.48mm的宽度、业界最领先的1.5GHz德州仪器（TI）OMAP 4460 Cortext-A9双核处理器及华为软件优化处理技术，Ascend P1 S再创两项“世界记录”，一举成为4.3英寸屏智能手机阵营中最紧凑、最快的一款。

　　2012年3月，华为手机官方电子商城平台－华为商城正式对外运营。　

　2012年4月，华为旗舰智能手机Ascend P1在北京全球首发，之后不久P1经历大幅降价和放弃系统更新两大问题，打击了用户的信心。　

　2012年6月，华为智能手机C8812在中国上市60天零售过百万。