如何评价三星发布的全球首款集成5G的Exynos 980芯片？

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首发看是怎么首发，联发科今年5月份就用PPT首发了全球首款集成5G模块的芯片，号称***用7nm工艺，最快2020年第一季度开始量产......（雷军：有本事你拿货来卖啊！）。三星这款芯片也是一样的，最快也要明年才会量产（毕竟下半年三星应该没有更多系列的机器了）。所以实际上9月6日华为发布的麒麟 990 芯片，才是真正意义上的全球首款集成5G模块的处理芯片，预计今年10月份就可以大规模量产了。

从Exynos 980芯片本身来讲，其实亮点并不多

第一个是沿用了8nm制程，而并非最先进的7nm，应该是出于成本因素考虑，毕竟这只是一颗中端芯片。***用最新的A77架构设计，这一块麒麟990沿用了980的A76架构，不过三星应该是直接购买的公版，自研架构耗时耗力。从三星公布的数据来看，这款芯片比起上一代节能20%。

第二个是集成了5G模块，而且是同时支持NSA和SA 5G双组网，跟麒麟990一样，只不过韩国现在没有SA组网（全世界都没有，标准都还没定，设备也没出货），三星就并没有说太多关于双组网的消息。总之大家能够知道的就是明年至少有三星和华为的芯片支持集成基带实现5G双组网，高通骁龙系列会不会实现双组网，看高通造化......

第三个是内置的ISP图片处理芯片，最高支持1.08亿像素的传感器......你没看错，支持最高1.08亿像素的传感器，大家都知道小米最近在和三星一起推进1亿像素CMOS的商用，准备在小米今年年末或者明年的某款机器上使用，这样看来很可能会搭载Exynos 980处理器，至少肯定不是MIX 4，MIX肯定只会上旗舰芯片的。

三星开始重视Exynos芯片，高通应该紧张

实际上论芯片制造来说，手机厂商里没有企业能够比过三星，全世界能够生产7nm芯片的厂商除了台积电就是三星。论芯片设计能力，三星很早就开始设计生产自己的Exynos芯片，当年给苹果A系列代工的时候偷学了不少东西，逼迫苹果不得不花两年时间修改设计，绕开三星专利转到台积电代工。而且三星的旗舰Exynos芯片从性能上一直都不输骁龙，只不过功耗偶尔翻车罢了，还记得一代机皇魅族Pro5吗？使用的就是当年的旗舰 Exynos 7420。

不仅仅只是芯片领域，在通信领域，最近10年三星在4G和5G上的投入都在加大，4G标准三星的专利技术拍全球第二名（前三名：高通、三星、华为）；5G标准的专利技术，三星排第四名（前四名：华为、诺基亚、爱立信、三星）。什么意思呢？实际上就是说三星其实在通信领域有着极高的话语权，但是人家没怎么讲。这一次Exynos 980发布，就已经说明三星已经绕考了高通的捆绑，开始走向了芯片自主的道理。

这就是为什么三星一旦开始重视Exynos，高通就应该紧张的原因，三星有芯片制造技术，有设计能力，有手机销量均摊成本......随时都可以拒绝使用高通的芯片，甚至是向其它厂商供应芯片，比如说当年魅族拒绝高通转而使用三星处理器，无非是向高通交多少专利费的问题。实际上三星才是华为真正的对手。

如何看待麒麟710A由中芯国际代工这件事？

麒麟710A与麒麟710已成区分，主要的分别是麒麟710A是国产化，由中芯国际制造，中芯国际是国内企业，主要从事集成电路芯片的制造和供应，根据客户的需求开发，目前大部分产品应用于智能手机和汽车电路上，华为与中芯的合作，是国产化进程的坚实基础。

麒麟710A在实际的测试中，性能稍微与麒麟710有些许分别，科技哥在此也实事求是说，实际该芯片是作出了降频处理，性能和工艺上还达不到与麒麟710同步，但合作的意义深远，从长远来看，华为可以摆脱欧洲化供应，因为受国际化影响一旦停供的后果不堪设想，而中芯也在积极的进步中，在技术上不断地突破，未来可期。

麒麟710A在技术上还有提升的空间，但本次的封装以及晶圆代工都是统一在国内完成，这意味着麒麟710A已经完全国产化，目前国产科技已经接近欧美技术，这是一个非常好的信号，***以时日，要超越也为期不远了，至小我是这么期待。

随着麒麟710A的生产合作，华为要大力扶持中芯国际，两者合作，做到了真正的智能手机完全国产化，而华为还有鸿蒙，换装国产系统替代安卓版本，这样手机就不再依赖外国技术，现在只差时间完成这最后一步。

可以说通过华为和中芯国际两家公司的合作，已奠定智能手机国产化进程的基础，两者联合，强势反击，增加国际话语权，通讯设备是一个国家的重要根基，互联网与智能手机是分不开的，两者缺一不可，手机国产化关系到全民的通讯生活，意义重大。

目前，中芯国际已有技术上的突破进展，除了麒麟710A，还可以生产更高端的芯片，后续拿下华为手机芯片系列的订单，已是信心满满，我的奇谋科技哥，每天和你分享科技信息，谢谢提问，祝各位读者生活愉快。

现在回答这个问题，属于回头看、马后炮，在基本上局势明朗、水落石出之后，却又有助于看得更清、更准。

麒麟710A由中芯国际制造就是华为把中低端芯片制造从台积电生产线上移出。分给了中芯国际，而高端麒麟芯片仍旧交由台积电制造。为什么会有这个在代工布局上的局部变更或者新变化，而且带有突然性？不能不让人们随即联想到当时已传出的美国将禁止台积电为华为代工芯片消息，并认为华为在听到后会做出将成为现实的判断。后来美国真的就加码打压了，禁止的代工厂不止台积电，还不止中芯国际。

为什么当时仍然把高端芯片制造订单给了台积电？华为消费者业务和余承东应该是基于走一步看一步的心理，毕竟美国还没有推出修改后的直接产品规则，另外认为台积电会照常、正常地给自己制造；关键是，中芯国际接不了这方面的订单，要不然，华为有很大的可能早就把高中低端麒麟订单全都交给了。后来，台积电还异常了，紧急地给华为制造，挖掘出了潜在的产能，可谓竭尽所能。

华为当时应该没想到高端麒麟芯片的代工厂会连1家都找不到。台积电被禁止，还有三星嘛，虽然距离世界顶尖差一点。据报道，后来真的就找三星洽谈了，只是没谈成而已，三星不想违背美国禁令应该是唯一的主要原因，绝非自己所说的产能不足，也非他人所说的彼此是竞争对手。

华为当时应该还没有想到中芯国际连中低端芯片也可能代工不了。现在，已知中芯国际当初能给华为制造麒麟710A的原因，跟台积电能制造的原因相同；也已知现在为什么有可能不能制造的原因，只是因为使用了美国技术，跟台积电有可能不能的原因还是相同。所谓“可能”，是因为在美国禁令生效后，台积电和中芯国际同在为继续给华为代工而向美国申请。不过，美国大概率不可能批准，从禁令一反常态地没有延迟执行就可以看出。

华为连中低端麒麟芯片都找不到代工厂意味着什么？再加上买不到其他家的芯片，华为的手机业务只有暂停一个时期，等到中芯国际实现去美国化了，余承东就会重新拿着麒麟芯片手机重返手机市场，当然，只能先是中低端手机。这个时期不会很长，对华为、对中芯国际都是如此，这同样是大概率。而有了中低端芯片和中低端手机，高端芯片和高端手机就必定会有，这就不是大概率了，而是百分之百。

前几日华为荣耀Play 4T系列手机发布。据了解，荣耀Play 4T使用的是麒麟710A处理器，是和中芯国际合作的14nm工艺，很多网友奇怪，这次的华为麒麟处理为什么会由中芯国际合作呢，下面我们从以下几点分析一下：

自主研发和设计制造，拜托老美的束缚

在近段时间以来，美国一直都在鼓吹制裁华为，并扬言要台积电限制为华为供应芯片，这就导致华为更加迫切的寻找一个新的合作伙伴，国外的企业现在明显不太靠谱了，唯一的方式就是在国内寻找制造商，作为国内知名的芯片制造商中芯国际就成为华为的首选合作公司，中芯国际目前已经制作出14nm芯片工艺，在全球芯片制造商中也是小有名气。

国产两巨头强强合作，共创辉煌

这一次的合作意义非凡，华为终于慢慢开始将芯片生产专业到了国内，中芯国际和华为的合作组成了国内芯片生态系统中的最重要的一个部分，两者的***和技术都是国内顶尖水平，两者的结合将带来更大的技术突破，国内芯片市场将会越来越好。

总结

两个强者之间的合作，形成了一个共赢的模式，也未各自将来的业务提供了一个新的平台，或许在未来不久，国内的生产厂商都会用上国产的手机处理器和芯片，中芯国际也会在和华为的合作中生产出更加高性能的手机处理器和工艺。